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互动| 凯盛科技：在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入

2023-04-21 14:58:10 来源：金融界

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(资料图片仅供参考)

凯盛科技(行情600552,诊股)在互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

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