今天我们来讲解一下封测。半导体行业是设计、制造、组装、测试、封装等等。全产业链主要包括核心产业链和配套产业链。核心产业链主要由设计、制造、封装三个环节组成，指的是芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。

半导体行业442条规则没有变化，芯片设计占40%，晶圆制造占40%，封装测试占20%。虽然占比最低，但也是目前国内技术优势最大的部分。我们国家半导体行业头重脚轻，材料端和设备端是我们的弱项，但是封装测试是我们的强项。

封测工艺——晶圆前驱工艺中的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后进入封装测试工艺，包括将切割后的晶圆粘贴到对应的基板(引线框)框架的岛上。

将超细金属线连接到基板的相应引脚上，形成所需电路;用塑料外壳封装和保护独立晶片;塑封后需要进行后固化、钢筋切割、成型、电镀、印刷。包装后成品检验——经过检验、测试、包装等流程，最后入库出货。

典型的封装工艺为：划片、封装、键合、塑封、切边、电镀、印刷、切边、成品检测。封装测试虽然是半导体中技术含量和利润相对较低的一部分，但相对于其他行业来说，技术含量也很高。

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