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拼接芯片似乎已经成了芯片圈的新时尚。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片黏合而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i [查看详细]
22-04-08
雷峰网
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在当下的半导体行业中，Chiplet(芯粒)设计已经成为行业主流，推动Chiplet发展的AMD获益良多。苹果在3月9日的发布会上推出自研的M1 Ultra芯 [查看详细]
22-03-16
天极网
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3月3日，全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全 [查看详细]
22-03-04
快科技
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3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片 [查看详细]
22-03-03
快科技
