金融界2月7日消息 柘中股份(行情002346,诊股)晚间公告，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，公司与上海康峰投资管理有限公司、金瑞泓微电子、康晶产投签订《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，对公司子公司国晶半导体股权进行重组。重组后的股权结构：金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权。

天眼查数据显示，上海柘中建设股份有限公司系原上海柘中大型管桩有限公司整体改制而设立的股份有限公司。公司由上海柘中（集团）有限公司和上海康峰投资管理有限公司共同发起设立，并于2007年8月1日在上海市工商行政管理局登记注册。 2010年1月28日，经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]18号文核准，公司在深圳证券交易所向社会公开发行人民币普通股（A股）股票3,500万股。 2015年3月10日，公司名称由“上海柘中建设股份有限公司”变更为“上海柘中集团股份有限公司”；公司英文名称由“Shanghai Zhezhong Construction Co.，Ltd”变更为“Shanghai Zhezhong Group Co.，Ltd”。

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