《电鳗快报》刘云峰/文
近日，上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布最新业绩预告，由于2021年半导体市场需求旺盛，同时该公司的产能逐步释放，因此销售有较大增加，从而带来利润增长。
同时，沪硅产业在进一步培育国产电子级多晶硅供应商，推动国产化原材料的应用。该公司还拟通过“集成电路硅材料工程研发配套”项目带动国内硅材料配套产业的发展，带动区域科技创新。
产能逐步释放 业绩大幅增长
沪硅产业属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。自设立以来，该公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，率先打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
根据沪硅产业发布的业绩预告，经财务部门初步测算，该公司预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元到1.47亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，将增加5000万元到6000万元，同比增加57.42%到68.91%。归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-1.51亿元到-1.25亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减亏1.30亿元到1.56亿元，同比减亏幅度为46.32%到55.59%。
归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长，主要是由于2021年半导体市场需求旺盛，同时沪硅产业的产能逐步释放，因此该公司销售有较大增加，从而带来利润增长。
带动国内硅材料产业发展 推动国产化原料实际应用
1月29日，沪硅产业发布公告，该公司拟以人民币3200万元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司(以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”)1632万元的新增注册资本，1568万元作为溢价进入标的公司资本公积金。此次增资完成后，沪硅产业将持有鑫华半导体1.03%的股权。鑫华半导体系沪硅产业董事杨征帆、郝一阳担任董事的企业，为沪硅产业关联方。因此上述交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组办法》规定的重大资产重组。
据悉，鑫华半导体主要产品电子级多晶硅材料，截至2021年12月31日，未经审计总资产21.50亿元、净资产12.81亿元，2021年未经审计营业收入7.98亿元、净利润-8123.68万元。
电子级多晶硅作为集成电路产业链不可或缺的组成部分，其稳定供应对集成电路产业的发展极为重要。鑫华半导体现已发展成为国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一。近年来，沪硅产业对鑫华半导体的电子级多晶硅材料进行了生产与使用论证，并取得了一定的进展。沪硅产业此次参与鑫华半导体的增资，将可实现进一步培育国产电子级多晶硅供应商，推动国产化原材料的应用。
另一方面，1月28日，沪硅产业召开第一届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于子公司上海新昇拟签署投资协议的议案》和《关于提请股东大会授权董事会办理上海新昇在临港投资相关事宜的议案》，同意子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港管委会”)签订投资协议，建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目，并同意提请股东大会授权董事会全权负责此次投资项下的相关事宜。沪硅产业将根据战略规划、经营计划、资金情况和协议约定分期、分步实施。
临港管委会系上海市人民政府的派出机构，负责具体落实临港新片区各项改革试点任务，承担临港新片区经济管理职责，统筹管理和协调临港新片区有关行政事务。
“集成电路硅材料工程研发配套”项目计划建设用地面积为6.68万平方米，建设集研发综合性办公楼、研发中试线、测试验证平台、试验室、仓库、动力站、电力配套等公辅设施，以及员工单身公寓、餐厅等生活配套设施。该项目计划与上海集成电路材料研究院有限公司联合承担国家集成电路材料技术创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，包括向第三方提供服务的公共检测平台等。
“集成电路硅材料工程研发配套”项目拟选址于前沿产业区内，土地面积约100亩。目标地块精确位置、四至范围、土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率以沪硅产业和政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。该项目总投资约为34.57亿元，其中固定资产总投资约为33.57亿元
《电鳗快报》了解到，“集成电路硅材料工程研发配套”项目有利于完善沪硅产业的产业布局，能够巩固该公司的核心竞争力。该项目的建成将可彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，带动区域科技创新，同时可以有效带动当地相关硅材料上下游产业的持续创新。
《电鳗快报》将对沪硅产业的后续发展情况保持关注。
