赛微电子陆续剥离航空电子、导航等业务 拟3.9亿收购瑞典Silex剩余股权
2021-12-07 08:50:11  来源: 长江商报  
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陆续剥离航空电子、导航的赛微电子,在半导体行业大展拳脚。

近日,赛微电子(300456.SZ)发布公告表示,拟以5.57亿瑞典克朗(约人民币3.92亿元)收购控股子公司瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权。

赛微电子表示,本次交易完成后,赛微电子对瑞典Silex的持股比例由90.27%恢复至100%,有助于保持原有决策效率,符合公司整体发展战略和规划。

2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五,与TELEDYNEDALSA、索尼、台积电、X-FAB等厂商持续竞争。其中,瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS纯代工厂商。

赛微电子表示,公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

位于全球MEMS晶圆代工第一梯队

11月3日晚间,赛微电子发布公告表示,全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(简称“赛莱克斯国际”)拟以5.57亿瑞典克朗(以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民币为3.92亿元;最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准)收购控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB(简称“瑞典Silex”)少数股东合计持有的9.73%股权。

本次交易完成后,瑞典Silex将恢复为赛微电子间接持股合计100%的全资子公司。

资料显示,赛微电子于2016年收购瑞典MEMS代工企业瑞典Silex,进入半导体领域。

2017年11月底,赛微电子同意瑞典Silex向其管理层及核心员工合计32名对象发行总数不超过110万份的认股权证(其中预留9000份);该认股权证的认购价格为9.07SEK(瑞典克朗)/份;该认股权证的有效期限自生效持续至2020年12月31日,行权期限为2020年11月1日至2021年3月31日。

瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS纯代工厂商,是赛微电子体系内MEMS业务板块的优质资产。

根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据,2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五,与TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)、X-FAB等厂商持续竞争,长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。

赛微电子认为,本次收购其少数股权,符合公司对瑞典Silex的战略定位,有助于保持原有决策效率,符合公司(尤其是完成重大战略转型后)整体发展战略和规划。

赛微电子表示,本次交易完成后,公司对瑞典Silex的持股比例由90.27%恢复至100%,不会导致公司合并报表范围发生变化。本次收购所需资金均为赛莱克斯国际的以自有及自筹资金(包括但不限于子公司分红、银行贷款等),不会对公司的生产经营与财务状况产生重大影响,不存在损害公司及公司股东,特别是中小股东利益的情形。

11月3日晚间,赛微电子还公告称,同意公司使用1亿元募集资金向全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司(简称“聚能制造”)出资,用于2020年向特定对象发行股票募集资金投资项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”的建设,同时公司以位于北京经济技术开发区路东区F2街区F2M3地块的价值1.81亿元的房屋建筑物和土地使用权向聚能制造增资。

陆续剥离航空电子、导航等业务

自2008年成立以来,赛微电子以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。

基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断,且受囿于复杂的国际政治经济环境,赛微电子对长期发展战略作出重大调整,已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务,集中资源,形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。

与此同时,赛微电子围绕主要业务开展了一系列产业投资布局,直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

赛微电子现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类。其中,公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。

目前,赛微电子MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。

MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统;MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起,微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号,信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号,部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。

2021年半年报显示,赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线;在北京拥有一座新建成、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态,其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求;北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。此外,公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。(金度)

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